屏蔽材料

随着军用设备电子对抗的加剧，特别是近年来工业产品对电磁兼容(EMC) 要求的增高和广泛，越来越多的电子设备为确保工作的可靠性以及与其他设备的兼容性，必须对设备进行电磁屏蔽，以减少环境对设备或者设备对环境的辐射干扰，使设备适应复杂工作环境，确保设备正常实现设计功能。 本章介绍的电磁兼容材料是国际上知名的专业厂商生产，技术指标真实可靠，种类繁多，为设计人员提供多种选择，以保证电子设备的电磁兼容设计中的不同需要。 导电衬垫：能有效进行屏蔽设备中泄露缝隙的封堵完成设备的整体电连接；提高和完善设备的屏蔽性能；也可应用在结构设计的接地连接（如：接地触点等）。针对不同设备的使用要求和工作环境，有不同材质和安装形式的导电衬垫可供选择。该类材料技术成熟，产品性能优异，是最早出的电磁兼容(EMC) 材料之一。是设备的屏蔽设计中必 不可少的。 导电胶带：屏蔽胶带主要用于屏蔽设备小面积泄露的封堵和补救，也可以作为普通电缆的屏蔽缠带使用，或者屏蔽电缆与接插件的导电连接；法兰保护胶带主要用作法兰面的导电处理，保证设备的法兰面在喷涂后仍能保持导电，为屏蔽衬垫的使用效果提供可靠保障。 屏蔽阻挡材料：有效提高设备的薄弱部位 EMC能力，同时兼顾其他一些功能。如：屏蔽通风板不仅具有高效的屏蔽功能，还能够保证设备的通风，是大功率设备和电磁兼容要求高的设备的理想选择。 导电化合物：作为屏蔽材料的辅助材料在实际应用中是不可缺少的。导电化合物的粘接、填充等功能能够辅助屏蔽材料实现全面导通和可靠联结。同时，其中的导电胶也是工业中常用的化工原料。 导电涂料：导电涂料通过喷洒均匀的导电颗粒的相互作用，实现喷洒面的导电，有效解决了绝缘材料的导电问题，使非金属箱体或者设备中非金属单元实现全面或局部屏蔽。

导热材料

热设计作为一个专门的学科成功的解决了设备中热量的耗散或保持问题，在热设计中往往需要考虑功率器件与散热器之间的热传导问题。合理选择热传递介质、不仅要考虑其热传递能力，还要兼顾生产中的工艺性、维护操作性、优良的性价比。 本章介绍的产品是针对设备的热传导要求而设计的、性能优异、可靠，是专业厂商的经典之作。 这些材料体现了近年来导热材料生产商对该材料的理解和认识，细致考虑了各种使用环境和要求。 这些材料基本涵盖了热设计中可能涉及的材料，对每一种可能出现的导热问题都有妥帖、完善的对策，对设备的高度集成，以及超小、超薄提供了有力的帮助，赢得了越来越多的设计人员的认可。 导热＆绝缘橡胶：具有良好的导热能力和高等级的耐压，符合目前电子行业对导热材料的需求，是替代硅脂导热膏加云母片的二元三热系统的最佳产品。该类产品安装便捷，利于自动化生产和产品维护，是极具工艺性的和实用性的新型材料。 热传导胶带：广泛应用在功率器件与散热器之间的粘接，能同时实现导热、绝缘和固定的功能，能有效减小设备的体积，是降低设备成本的有利选择。 间隙填充材料：一种有较厚的导热衬垫专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产，能够填充缝隙，完成发热部位与散热器部位的热传递，同时还能起到减震、绝缘、密封等作用，能够满足设备小型化、超薄化的设计要求。 相变导热＆绝缘材料：利用基材的特性，在工作温度中发生相变，从而使材料更加贴合接触表面，同时也获得了超低的热阻，更加彻底的进行热量传递，是 CPU、模块电源等重要元器件的可靠选择。

抗干扰元器件

随着电子技术的不断发展，芯片的运算频率越来越快，工作电压也越来越低，极易形成干扰源和敏感部件，以前没有对设备构成威胁的脉冲、尖峰、噪音以及其他干扰信号，现在都对设备构成了威胁。这些干扰能量往往通过电源线、信号线或者其他互连线传递，直接对设备的正常工作造成影响。 本章介绍的抗干扰元器件是目前使用较为广泛、实际效果明显的 EMI 材料，这些 EMI 吸收材料和滤波元器件能够有效的抑制通过传导途径进入设备的干扰，衰减干扰幅值，达到电磁兼容的检测标准。 吸收磁性材料：利用高频阻抗性优异的磁性材料烧结而成，安装方便，效果明显，成本低，是目前使用广泛的EMI 器件，通常与滤波器配合使用。根据不同应用场合有多种形式和型号。 馈通滤波器：屏蔽设备或隔离单元出入线首选的滤波器，具有滤波效果好、抑制频带宽、可靠性好等特点，是滤波技术发展的重要方向。 片状滤波器：小型组合器件，集合电感、电容组成 T 性Π型滤波网络，滤波效果显著。同时还可以根据对地电容值的大小合理选择滤波频宽，特别适用于高频信号源与干扰能量混杂的情况。 瞬态电压抑制器：快速的响应速度保证了箔位能力的可靠，能够削减电源中的脉冲干扰和抑制尖峰、噪音，应用广泛。

机箱机柜

电磁屏蔽机箱机柜，机箱机柜，控制台 北京科安泰电磁屏蔽技术有限公司座落于中关村科技园区通州园金桥科技产业基地，拥有2000平米厂房和齐备的机加工设备，可按客户需求设计加工各种机箱机柜。