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相变导热绝缘材料

相变导热&绝缘材料

相变材料是热量增强聚合物，设计用于使功率消耗型电子器件和与之相连的散热片之间的热阻力降到最小，这一热组小的通道使散热片的性能达到最佳，并且改善了微处理器，存储器模块，DC/CD转换器和功率模块的可靠性。
相变材料的关键性能是其相变特性。在室温下，相变材料是固态并便于处理，可以将其作为干垫，清洁而坚固地用于散热片或器件的表面。当达到器件工作温度时，相变材料变软，加一点夹紧力，材料就像热滑脂一样很容易就和两个配合表面整合。这种完全填充界面气隙和器件与散热片间空隙的能力，使得相变垫优于非流动弹性体或石墨基热垫，并且获得类似于热滑脂的性能。

详细说明

相变材料是热量增强聚合物，设计用于使功率消耗型电子器件和与之相连的散热片之间的热阻力降到最小，这一热组小的通道使散热片的性能达到最佳，并且改善了微处理器，存储器模块，DC/CD转换器和功率模块的可靠性。

相变材料的关键性能是其相变特性。在室温下，相变材料是固态并便于处理，可以将其作为干垫，清洁而坚固地用于散热片或器件的表面。当达到器件工作温度时，相变材料变软，加一点夹紧力，材料就像热滑脂一样很容易就和两个配合表面整合。这种完全填充界面气隙和器件与散热片间空隙的能力，使得相变垫优于非流动弹性体或石墨基热垫，并且获得类似于热滑脂的性能。

性能参数

	典型性能	T725	T443	T310	T710
结构	载体	无	玻璃纤维	玻璃纤维	玻璃纤维
	颜色	粉红	浅灰	浅灰	浅灰
	厚度，inch(mm)	0.005(0.13)	0.005(0.13)	0.007(0.18)	0.005(0.13)
热量	热阻抗， ℃-in2/w	0.03 @ 50 psi (无PSA)	0.10 @ 50 psi (无PSA)	0.17 @ 300 psi (无PSA)	0.10@ 5psi(无PSA) 0.18@ 5 psi(无PSA)
	热传导率，W/m-k	0.7	1.0	0.6	0.7
	相变温度，℃	58	43	46	45
	工作温度范围，℃	-60~+125	-60~+125	-60~+125	-60~+125
电气	体积电阻率，ohn-cm	1╳1015	5╳1015	5╳1014	5╳1016
机械	表观比重	1.11	1.27	1.63	1.15
机械	推荐的散热片/器件夹紧压力，PSI(MPa)	5~100 (0.035~0.690)	20~60 (0.138~0.414)	50~300 (0.345~2.070)	5~20 (0.035~0.138)

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