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间隙填充材料
间隙填充材料
热传导界面材料填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙,它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳、框架或扩散板上。
详细说明

间隙填充材料

热传导界面材料填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙,它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳、框架或扩散板上。

 

典型性能

A274

T274

结构

组成

氯化铝填充硅酮,铝箔载体加固

氧化铝填充硅铜,玻璃纤维载体加固

颜色

绿/银灰

蓝/绿

厚度,inch(mm)

.020

(.51)

.040

(1.0)

.070

(1.8)

.100

(2.5)

.130

(3.3)

.160

(4.1)

.200

(5.1)

.040

(1.0)

.070

(1.8)

.100

(2.5)

.130

(3.3)

.160

(4.1)

.200

(5.1)

厚度公差,批,±inch(mm)

.002

(.05)

.004

(.10)

.007

(.18)

.010

(.25)

.010

(.25)

.010

(.25)

.010

(.25)

.004

(.10)

.007

(.18)

.010

(.25)

.010

(.25)

.010

(.25)

.010

(.25)

热量

 

热阻抗℃-in2/W@10

psi(℃-cm2/W@

0.07MPa)(修改的

ASTM D5470)

0.9

(5.8)

0.9

(5.8)

1.6

(10.3)

2.1

(13.5)

2.3

(14.8)

2.5

(16.1)

3.0

(19.4)

1.7

(11.0)

2.1

(13.5)

2.4

(15.5)

2.6

(16.8)

3.2

(20.6)

4.5

(29.0)

不适用

1.9

(12.3)

2.3

(14.8)

3.1

(20.0)

3.8

(20.0)

4.2

(27.1)

4.4

(28.4)

2.0

(12.9)

2.4

(15.5)

3.2

(20.6)

4.0

(25.8)

4.3

(27.7)

4.6

(29.7)

热传W/m-K@10psi初始压力

0.9

0.9

工作温度范围,℃

-50~+200

-50~+200

电气

绝缘强度,Vac/ mil

(ASTM D149)

不适用

>300

机械

硬度,肖氏A(ASTM D2240)

<15

<15

表观比重(ASTM D729)

2.0

2.2

额定易燃性

(UL 94-文件No.E140244)

V-0

V-0

粘合剂撕裂强度,oz/in.(gm/in.)(PSTC-1)

16(454)

12(345)

粘合剂贮藏期

12个月

6个月

                                                   

*另有多种产品可供选择,请致电查询。

京ICP备12021664号-1