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CHOMERICS导热胶带
CHOMERICS导热粘合带
THERMATTACH双面导热粘合带能够极好地将电子部件和散热片粘合起来,不再需要使用机械紧固件。
实践证明,THERMATTACH粘合带在热、机械和周围环境条件下具有最高的可靠性。在典型特性表中详细介绍了各种形式的粘合带配置。
特点/好处
● 以多种特性形式提供,有导热、绝缘和阻燃等
● 提供定制冲切配置,能够满足多种实际应用
● 不再需要机械式连接(如螺钉、夹片、铆钉和紧固件)
● 其可靠性在各种机械、热和环境应力作用下均经过验证
● 可提供压花版本
● UL认证的V-0级易燃性
● 符合RoHS规范
● 与环氧树脂、丙烯酸预成型或液体系统不同,无需固化处理
● 返修方便
详细说明

材料性能表

 

典型特性

T418

T412

T404/T414

T405/T405-R

T411

T413

方法

物理

特性

推荐用于粘合塑料

部件

--

颜色

浅黄色

灰色

米黄色

白色

透明/金属色

白色

--

压花

可选

标准

标准

标准

标准

--

加强衬底

玻璃纤维

铝网

聚酰亚胺填充

铝网

玻璃纤维

目视

厚度,mm(in)

0.025(0.010)

0.23(0.009)

0.127(0.005)

0.15(0.006)

0.25(0.010)

0.18(0.007)

ASTM D374

厚度公差,mm(in)

±0.025

(0.001)

±0.025

(0.001)

±0.025

(0.001)

±0.025

(0.001)

±0.025

(0.001)

±0.025

(0.001)

--

粘合CTE,

ppm/℃(ppm/°F)

300

300

300

300

400

300

ASTM D3386

玻璃化转变温度范围,℃(°F)

-20(-4)

-30(-22)

-30(-22)

-30(-22)

-50(-58)

-30(-22)

ASTM D1356

操作温度范围,

℃(°F)

-30~+125

(-22~+257)

-30~+125

(-22~+257)

-30~+125

(-22~+257)

-30~+125

(-22~+257)

-30~+150

(-58~+302)

-30~+125

(-22~+257)

--

导热性能

热阻抗℃-cm2/W

(℃-in2/W)

7.7(1.2)

2.0(0.30)

3.7(0.6)

3.4(0.5)

6.5(1.0)

4.0(0.65)

ASTM D5470

表观导热系数

W/m-K

0.5

1.4

0.4

0.5

0.5

0.4

ASTM D5470

电气性能

击穿电压(Vac)

5,000

N/A

5,000

N/A

N/A

3,700

ASTM D149

体积阻抗,ohm-cm

1.0×1013

1.0×102

3.0×1014

N/A

N/A

1.3×1016

ASTM D257

机械/粘合性

25℃时的铝-铝搭接剪切,kPa(psi)

1,034(150)

480(70)

689(100)

689(100)

270(40)

689(100)

ASTM D1002

对0.002in铝箔的90°剥离粘合力,N/cm(Lbf/in)

6.9(4.0)

1.76(1.0)

2.6(1.5)

2.6(1.5)

3.5(2.0)

2.6(1.5)

ASTM D1000

400psi粘合时的芯片剪切粘合力,kPa(psi)-2小时样本停留时间25℃(77°F)

1,034(150)

931(135)

897(130)

862(125)

759(110)

931(135)

--

>50

>50

>50

>50

>50

>50

--

125℃(302°F)

>10

>10

>10

>10

>10

>10

--

法规

易燃性等级

V-0

未测式

V-0

V-0

未测试

未测试

UL94

RoHS兼容

是*

是*

--

储存寿命,自装运之日起的储存月数

12

12

12

12

12

12

--

 

 

京ICP备12021664号-1