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Gap Pad VO Soft 高服贴的空气间隙填充导热材料

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Gap Pad VO Soft 高服贴的空气间隙填充导热材料
Gap Pad VO Soft 推荐用于需要施加最小安装压力到元器件上的应用场合。该材料在玻璃纤维基材上涂覆高服贴性、低模量、含硅酮聚合物的橡胶而制成。Gap Pad VO Soft可以作为连接有引线器件的导热界面。
特性
 导热系数：0.8 (W/m-K)
 服贴，低硬度
 增强的抗穿刺、抗剪切和抗撕裂性
 电气绝缘
 只有一面具有粘性
详细说明

典型应用

Ÿ   通讯设备、计算机和外设

Ÿ   功率变换设备

Ÿ   发热半导体或者磁性元器件和散热器之间的间隙填充

Ÿ   需要将热量传递到机架、机箱或其它散热装置的场合

可供规格

Ÿ   8款厚度(0.51mm,1.02mm,1.52mm,2.03mm,2.54mm,3.18mm,4.06mm,5.08mm)

Ÿ   片材(203.2mmx406.4mm)

Ÿ   定制模切

Gap Pad VO Soft 典型性能

指标

值

测试方法

颜色

紫红色/粉红色

目测

基材

Sil-Pad

--

厚度(mm)

0.51 至5.08

ASTM D374

密度(g/cc)

1.6

ASTM D792

热容(J/g-K)

1.0

ASTM E1269

硬度(Shore 00)

25

ASTM D2240

杨氏模量（kPa）

275

ASTM D575

持续使用温度(℃)

-60 至200

--

电气性能

绝缘击穿电压(Vac)

＞6000

ASTM D149

介电常数(1000Hz)

5.5

ASTM D150

体积电阻(Ohm-m)

1011

ASTM D257

阻燃等级

V-0

UL 94

热性能

导热系数(W/m-K)

0.8

ASTM D5470
 

京ICP备12021664号-1