Sil-Pad900S低压力应用的高性能导热绝缘垫片北京科安通电子技术有限公司

Sil-Pad900S低压力应用的高性能导热绝缘垫片

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Sil-Pad900S低压力应用的高性能导热绝缘垫片

Sil-Pad900S导热绝缘材料是Sil-Pad系列中最具性价比的产品，可以广泛地应用于需要高导热性能和电气绝缘的场合。特别适合于采取低紧固压力的元件固定方式。
Sil-Pad900S具有平滑而且高服贴性的表面，而且导热系数较高，这些特征使得在低压力下界面的热阻减至最小。
低紧固压力的应用包括用簧片固定的分散半导体元器件（TO-220、TO-247和TO-218），簧片固定安装迅速但施加在半导体上的压力有限。Sil-Pad900S的平滑表面纹路将界面热阻减至最小，从而得到最大的热性能。
特性
 导热系数：1.6（W/m-K）
 电气绝缘
 低紧固压力
 平滑而且高服贴性的表面
 通用的导热界面材料

详细说明

典型应用可供规格

Ÿ 电源 1款厚度（0.23mm）

汽车电子片材（304.8mm×304.8mm）

Ÿ 卷材（304.8mm×76.2mm）

马达控制定制模切

Ÿ 单面带压敏胶

Ÿ 功率半导体不带胶

Sil-Pad900S典型性能
指标	值			测试方法
颜色	粉红色			目测
基材	玻璃纤维			--
厚度（mm）	0.23			ASTM D 374
硬度（Shore A）	92			ASTM D2240
延伸率（%）	20			ASTM D412
抗拉强度（MPa）	9			ASTM D412
持续使用温度（℃）	-60至180			--
电气性能
绝缘击穿电压（Vav）	5500			ASTM D149
介电常数（1000Hz）	6.0			ASTM D150
体积电阻（Ohm-m）	10¹⁰			ASTM D257
阻燃等级	V-0			UL94
热性能
导热系数（W/m-K）	1.6			ASTM D5470
各种压力情况下的热性能
压力（psi）	10	25	50		100	200
TO-220热性能（℃/W）	3.96	3.41	2.90		2.53	2.32
热阻（℃-in²/W）^*	0.95	0.75	0.61		0.47	0.41

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