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Gap Pad HC1000 凝胶状模量的间隙填充导热材料

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Gap Pad HC1000 凝胶状模量的间隙填充导热材料
Gap Pad HC1000 是一种极其服贴、低模量的高分子聚合物，用在电子元器件和散热器之间作为导热绝缘界面材料。该“凝胶状”模量的材料可以轻易填充空气间隙，从而增强电子系统的导热性能。Gap Pad HC1000 供货时附带了双面保护离型膜。
特性
 导热系数：1.0(W/m-K)
 高服贴，低硬度
 凝胶状模量
 玻璃纤维基材，抗穿刺、抗剪切和抗撕裂
详细说明

典型应用

Ÿ   计算机和外设

Ÿ   通讯设备

Ÿ   需要将热量传递到机架、机箱或其它散热装置的场合

Ÿ   RDRAMTM存储模块/芯片级封装

Ÿ   CD-ROM/DVD散热系统

Ÿ   在不平整表面和散热器之间作为导热界面

Ÿ   DDR SDRAM存储模块

Ÿ   全缓冲内存(FBDIMM)模块

可供规格

Ÿ   2款厚度(0.38mm,0.51mm)

Ÿ   片材(203.2mmx406.4mm)

Ÿ   定制模切

Gap Pad HC1000 典型性能

指标

值

测试方法

颜色

灰色

目测

基材

玻璃纤维

--

厚度(mm)

0.38, 0.51

ASTM D374

密度(g/cc)

1.6

ASTM D792

热容(J/g-K)

1.0

ASTM E1269

硬度(Shore 00)

25

ASTM D2240

杨氏模量（kPa）

275

ASTM D575

持续使用温度(℃)

-60 至200

--

电气性能

绝缘击穿电压(Vac)

＞5000

ASTM D149

介电常数(1000Hz)

5.5

ASTM D150

体积电阻(Ohm-m)

1011

ASTM D257

阻燃等级

V-0

UL 94

热性能

导热系数(W/m-K)

1.0

ASTM D5470
 

京ICP备12021664号-1