Gap Pad 1500 无基材间隙填充导热材料北京科安通电子技术有限公司

Gap Pad 1500 无基材间隙填充导热材料

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Gap Pad 1500 无基材间隙填充导热材料

Gap Pad 1500 是一款无基材的含有优质低模量填充复合物的导热材料，在保留优秀的导热性能的同时，加工和装配也非常方便。该材料双面具有天然粘性，可以与相邻的元器件表面进行良好的贴合，大大减少了界面热阻。
特性
 导热系数：1.5 (W/m-K)
 无基材结构，增强服贴性
 服贴，低硬度
 电气绝缘

详细说明

典型应用

Ÿ 通讯设备

Ÿ 计算机和外设

Ÿ 功率变换设备

Ÿ RDRAM^TM存储模块/芯片级封装

Ÿ 需要将热量传递到机架、机箱或其它散热装置的场合

可供规格

Ÿ 8 款厚度(0.51mm,1.02mm,1.52mm,2.03mm,2.54mm,3.18mm,4.06mm,5.08mm)

Ÿ 片材(203.2mmx406.4mm)

Ÿ 定制模切

Gap Pad 1500 典型性能
指标	值	测试方法
颜色	黑色	目测
基材	无	--
厚度(mm)	0.51 至5.08	ASTM D374
密度(g/cc)	2.1	ASTM D792
热容(J/g-K)	1.0	ASTM E1269
硬度(Shore 00)	40	ASTM D2240
杨氏模量（kPa）	310	ASTM D575
持续使用温度(℃)	-60 至200	--
电气性能
绝缘击穿电压(Vac)	＞6000	ASTM D149
介电常数(1000Hz)	5.5	ASTM D150
体积电阻(Ohm-m)	10¹¹	ASTM D257
阻燃等级	V-0	UL 94
热性能
导热系数(W/m-K)	1.5	ASTM D5470

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