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Gap Pad 1500R 玻璃纤维基材的间

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Gap Pad 1500R 玻璃纤维基材的间隙填充导热材料
Gap Pad 1500R 具有和Gap Pad 1500 一模一样的高服贴性、低模量的高分子聚合物。玻璃纤维的基材使得该材料更易于加工，抗穿刺、抗剪切和抗撕裂性能也得以加强。Gap Pad1500R 双面具有天然粘性，可以与相邻的元器件表面进行良好的贴合，进而大大减少了界面热阻。
特性
 导热系数：1.5 (W/m-K)
 玻璃纤维基材，抗穿刺、抗剪切和抗撕裂
 “易撕”结构
 电气绝缘

详细说明

典型应用

Ÿ   通讯设备、计算机和外设

Ÿ   功率变换设备

Ÿ   RDRAMTM存储模块/芯片级封装

Ÿ   需要将热量传递到机架、机箱或其它散热装置的场合

 

可供规格

Ÿ   3 款厚度(0.25 mm, 0.38 mm, 0.51 mm)

Ÿ   片材(203.2mm x 406.4mm)

Ÿ   定制模切

Gap Pad 1500R 典型性能

指标

值

测试方法

颜色

黑色

目测

基材

玻璃纤维

--

厚度(mm)

0.25 至0.51

ASTM D374

密度(g/cc)

2.1

ASTM D792

热容(J/g-K)

1.3

ASTM E1269

硬度(Shore 00)

40

ASTM D2240

杨氏模量（kPa）

310

ASTM D575

持续使用温度(℃)

-60 至200

--

电气性能

绝缘击穿电压(Vac)

＞6000

ASTM D149

介电常数(1000Hz)

6.0

ASTM D150

体积电阻(Ohm-m)

1011

ASTM D257

阻燃等级

V-0

UL 94

热性能

导热系数(W/m-K)

1.5

ASTM D5470
 

京ICP备12021664号-1