典型应用
Ÿ 任何发热元器件和散热器
Ÿ 计算机和外设
Ÿ 通讯设备
Ÿ 发热半导体和散热器之间的间隙填充
Ÿ 屏蔽防护装置
可供规格
Ÿ 6款厚度(0.51mm,1.02mm,1.52mm,2.03mm,2.54mm,3.18mm)
Ÿ 片材(203.2mmx406.4mm)
Ÿ 定制模切
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Gap Pad 1500S30 典型性能
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指标
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值
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测试方法
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颜色
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浅粉色
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目测
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基材
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玻璃纤维
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--
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厚度(mm)
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0.51 至3.18
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ASTM D374
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密度(g/cc)
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1.8
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ASTM D792
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热容(J/g-K)
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1.0
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ASTM E1269
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硬度(Shore 00)
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30
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ASTM D2240
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杨氏模量（kPa）
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110
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ASTM D575
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持续使用温度(℃)
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-60 至200
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--
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电气性能
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绝缘击穿电压(Vac)
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＞6000
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ASTM D149
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介电常数(1000Hz)
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5.0
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ASTM D150
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体积电阻(Ohm-m)
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1011
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ASTM D257
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阻燃等级
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V-0
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UL 94
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热性能
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导热系数(W/m-K)
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1.3
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ASTM D5470
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各种压力情况下的热性能
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压力(psi)
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10
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25
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50
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TO-220 热性能(℃/W) (0.51mm 厚度)
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2.50
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2.26
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1.94
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热阻(℃-in2/W)*
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0.93
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0.71
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0.57
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