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Gap Pad A2000 高性能的间隙填充导热材料

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Gap Pad A2000 高性能的间隙填充导热材料
Gap Pad A2000 用在电子元器件和散热器之间作为导热绝缘界面。该材料的厚度从0.25mm 到1.02mm，双面具有天然粘性，可以与相邻的元器件表面进行良好的贴合。其中1.02mm的这款材料有一面粘性稍弱，能经受老化测试，而且易于重工。
特性
 导热系数：2.0(W/m-K)
 玻璃纤维基材，抗穿刺、抗剪切和抗撕裂
 电气绝缘
详细说明

典型应用

Ÿ   计算机和外设，特别是CPU 和散热器之间

Ÿ   通讯设备

Ÿ   热管安装

Ÿ   RDRAMTM存储模块

Ÿ   CD-ROM/DVD散热系统

Ÿ   需要将热量传递到机架、机箱或其它散热装置的场合

Ÿ   DDR SDRAM存储模块

可供规格

Ÿ   4 款厚度(0.25mm,0.38mm,0.51mm,1.02mm)

Ÿ   片材(203.2mmx406.4mm)

Ÿ   定制模切

Ÿ   提供经过模切的卷材制品

Gap Pad A2000 典型性能

指标

值

测试方法

颜色

灰色

目测

基材

玻璃纤维

--

厚度(mm)

0.25 至1.02

ASTM D374

密度(g/cc)

2.9

ASTM D792

热容(J/g-K)

1.0

ASTM E1269

硬度(Shore 00)

80

ASTM D2240

杨氏模量（kPa）

379

ASTM D575

持续使用温度(℃)

-60 至200

--

电气性能

绝缘击穿电压(Vac)

＞4000

ASTM D149

介电常数(1000Hz)

6.0

ASTM D150

体积电阻(Ohm-m)

1011

ASTM D257

阻燃等级

V-0

UL 94

热性能

导热系数(W/m-K)

2.0

ASTM D5470
 

京ICP备12021664号-1