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Gap Pad 2000S40 高服贴有基材的间隙填充导热材料

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Gap Pad 2000S40 高服贴有基材的间隙填充导热材料
Gap Pad 2000S40 推荐用于需要中高导热性能的低压力应用场合。该材料的高服贴性使得这种垫片能够填充PC 主板和散热器/金属机箱之间的空气间隙，往往这些表面都是不平整、粗糙的或者累积公差很大。
Gap Pad 2000S40 双面具有天然粘性，在装配应用时可以“就地粘贴”。供货时，该材料双面附带保护离型膜，而材料正面的粘性稍弱，以便加工。
特性
 导热系数：2.0(W/m-K)
 很低的压力下能展现较低的热阻
 高服贴性，低硬度
 专为低压力应用设计
 玻璃纤维基材，抗穿刺、抗剪切和抗撕裂

详细说明

典型应用

Ÿ   功率电子

Ÿ   大容量存储设备

Ÿ   显卡/图形处理器/图形专用集成电路

Ÿ   有线/无线通讯硬件

Ÿ   汽车引擎/传动控制

可供规格

Ÿ   6款厚度(0.51mm,1.02mm,1.52mm,2.03mm,2.54mm,3.18mm)

Ÿ   片材(203.2mmx406.4mm)

Ÿ   定制模切

Gap Pad 2000S40 典型性能

指标

值

测试方法

颜色

灰色

目测

基材

玻璃纤维

--

厚度(mm)

0.51 至3.18

ASTM D374

密度(g/cc)

2.9

ASTM D792

热容(J/g-K)

0.6

ASTM E1269

硬度(Shore 00)

30

ASTM D2240

杨氏模量（kPa）

310

ASTM D575

持续使用温度(℃)

-60 至200

--

电气性能

绝缘击穿电压(Vac)

＞5000

ASTM D149

介电常数(1000Hz)

6.0

ASTM D150

体积电阻(Ohm-m)

1011

ASTM D257

阻燃等级

V-0

UL 94

热性能

导热系数(W/m-K)

2.0

ASTM D5470
 

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