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Sil-Pad 2000 更高性能、更加稳定的

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Sil-Pad 2000 更高性能、更加稳定的导热绝缘垫片
Sil-Pad 2000 是一款高性能的导热绝缘材料，适用于军工、航天以及商用场合。Sil-Pad 2000 符合严格的军工产品标准。
作为硅酮弹性体材料，Sil-Pad 2000特殊的填料和粘合剂配方最大地优化了导热和绝缘性能。这款材料不含硅脂，不析出硅油，而且表面服贴，达到或超过了在电子封装应用中对高稳定性的导热绝缘需求。
特性
 导热系数：3.5(W/m-K)
 经过优化的热传导特质
 适合航天军工使用
详细说明

典型应用

Ÿ   电源、功率半导体、马达控制

Ÿ   军工电子、航天电子、航空电子

可供规格

Ÿ   3款厚度(0.25mm,0.38mm,0.51mm)，片材(304.8mmx304.8mm)

Ÿ   定制模切，单面带压敏胶/不带胶

Sil-Pad 2000 典型性能

指标

值

测试方法

颜色

白色

目测

基材

玻璃纤维

--

厚度(mm)

0.25至0.51

ASTM D374

硬度(Shore A)

90

ASTM D2240

持续使用温度(℃)

-60 至200

--

电气性能

绝缘击穿电压(Vac)

4000

ASTM D149

介电常数(1000Hz)

4.0

ASTM D150

体积电阻(Ohm-m)

1011

ASTM D257

阻燃等级

V-0

UL 94

热性能

导热系数(W/m-K)

3.5

ASTM D5470

各种压力情况下的热性能

压力(psi)

10

25

50

100

200

TO-220热性能(℃/W)

2.61

2.32

2.02

1.65

1.37
 

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