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Gap Pad 2500 无基材的间隙填充

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Gap Pad 2500 无基材的间隙填充导热材料
Gap Pad 2500 是一款无基材的间隙填充导热材料。即使没有基材加固，该弹性高分子聚合物材料也非常容易加工和模切，在非常粗糙不平的表面，也能提供不错的湿润的导热界面。无论是夹扣安装或者螺丝拧固的场合，Gap Pad 2500 都是理想的导热材料。
Gap Pad 2500 具有天然粘性，在装配时可以就地贴合。该材料供货时两面带有保护膜。
特性
 导热系数：2.7(W/m-K)
 高导热性
 高性价比解决方案
 无基材结构
 适中的服贴性
详细说明

典型应用

Ÿ   多个发热元器件和一个散热器之间

Ÿ   图形芯片和散热器之间

Ÿ   处理器和散热器之间

Ÿ   大容量硬盘/存储设备

Ÿ   有线/无线通讯设备

可供规格

Ÿ   6 款厚度(0.51mm,1.02 mm,1.52mm,2.03mm,2.54mm,3.18mm)

Ÿ   片材(203.2mmx406.4mm)，定制模切

Gap Pad 2500 典型性能

指标

值

测试方法

颜色

浅褐色

目测

基材

无

--

厚度(mm)

0.51 至3.18

ASTM D374

密度(g/cc)

3.1

ASTM D792

热容(J/g-K)

1.0

ASTM E1269

硬度(Shore 00)

80

ASTM D2240

杨氏模量（kPa）

779

ASTM D575

持续使用温度(℃)

-60 至200

--

电气性能

绝缘击穿电压(Vac)

＞6000

ASTM D149

介电常数(1000Hz)

6.8

ASTM D150

体积电阻(Ohm-m)

1011

ASTM D257

阻燃等级

V-0

UL 94

热性能

导热系数(W/m-K)

2.7

ASTM D5470
 

京ICP备12021664号-1