点击QQ客服号码即时
与客服留言或交谈

  • 点击这里给我发消息客服2
  • 联系电话：
    13910785105

Gap Pad 3000S30 柔软有基材的间隙填充导热材料

站内搜索

联系我们

邮编：100142
传真：010-88148155-801
电话：010-88144649/88139797/88148155
手机：13910785105
地址：北京市海淀区阜成路115号北京印象2号楼6门617号
首页 > 产品介绍 > 科安通产品 > 导热材料 > BERGQUIST导热材料 > Gap Pad 3000S30 柔软有基材的间隙填充导热材料
Gap Pad 3000S30 柔软有基材的间隙填充导热材料
Gap Pad 3000S30 是一款导热系数达到3W/m-K 的非常柔软的间隙填充材料。由于采用了全新的高导热系数填料和低模量树脂配方，该材料能在低压力下提供杰出的导热性能。该材料有基材加固，便于加工，抗穿刺、抗剪切和抗撕裂。它非常适合高性能要求，低压力应用的场合，尤其是在固定支架或者夹扣安装中。Gap Pad 3000S30 具有服贴有弹性的特质，即使是在极其粗糙和非常不平整的表面，也能带来良好的“湿润”的导热界面。Gap Pad 3000S30 双面具有天然粘性，避免了额外贴胶造成的热阻，这种天然粘性也使得在装配中可以实现就地粘贴。该材料供货时附带了双面保护离型膜，材料的正面粘性稍弱，便于加工和装配使用
特性
 导热系数：3.0 (W/m-K)
 很低的压力下也能取得较低的热阻
 高服贴性，非常柔软
 专为低压力应用设计
 玻璃纤维基材，抗穿刺、抗剪切和抗撕裂
详细说明

典型应用

Ÿ   处理器/阵列封装/笔记本电脑

Ÿ   服务器存取存储器(S-RAMs)/大容量存储设备

Ÿ   功率变换设备

Ÿ   有线/无线通讯设备

可供规格

Ÿ   8 款厚度(0.25mm,0.38mm,0.51mm,1.02mm,1.52mm,2.03mm,2.54mm,3.18mm)

Ÿ   片材(203.2mmx406.4mm) ，定制模切

Gap Pad 3000S30 典型性能

指标

值

测试方法

颜色

浅蓝色

目测

基材

玻璃纤维

--

厚度(mm)

0.25 至3.18

ASTM D374

密度(g/cc)

3.2

ASTM D792

热容(J/g-K)

1.0

ASTM E1269

硬度(Shore 00)

30

ASTM D2240

杨氏模量（kPa）

180

ASTM D575

持续使用温度(℃)

-60 至200

--

电气性能

绝缘击穿电压(Vac)

＞3000

ASTM D149

介电常数(1000Hz)

7.0

ASTM D150

体积电阻(Ohm-m)

109

ASTM D257

阻燃等级

V-0

UL 94

热性能

导热系数(W/m-K)

3.0

ASTM D5470
 

京ICP备12021664号-1