典型应用
Ÿ CD-ROM/DVD-ROM
Ÿ 内存/存储模块/主板和机箱之间
Ÿ 集成电路和数字信号处理器
Ÿ 电压调节模块(VRM) 和负荷点电源(POL)
Ÿ 高热量的阵列封装(BGAs)
可供规格
Ÿ 6 款厚度(0.51mm,1.02mm,1.52mm,2.03mm,2.54mm,3.18mm)
Ÿ 片材(203.2mmx406.4mm) 可定制模切
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Gap Pad 5000S35 典型性能
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指标
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值
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测试方法
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颜色
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浅绿色
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目测
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基材
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玻璃纤维
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--
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厚度(mm)
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0.51 至3.18
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ASTM D374
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密度(g/cc)
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3.6
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ASTM D792
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热容(J/g-K)
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1.0
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ASTM E1269
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硬度(Shore 00)
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35
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ASTM D2240
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杨氏模量（kPa）
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121
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ASTM D575
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持续使用温度(℃)
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-60 至200
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--
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电气性能
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绝缘击穿电压(Vac)
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＞5000
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ASTM D149
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介电常数(1000Hz)
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7.5
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ASTM D150
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体积电阻(Ohm-m)
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1011
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ASTM D257
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阻燃等级
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V-0
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UL 94
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热性能
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导热系数(W/m-K)
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5.0
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ASTM D5470
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各种压力情况下的热性能
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压力(psi)
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10
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25
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50
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TO-220 热性能(℃/W) (0.51mm 厚度)
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1.18
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1.10
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0.99
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热阻(℃-in2/W)*
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0.21
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0.18
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0.15
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